Новая мобильная платформа Intel появится посредством год
Компания Intel представит мобильную платформу следующего поколения в третьем микрорайоне 2009 года, сообщает DigiTimes. Она называется Calpella и поддерживает серверный мост чипсета.Платформа будет предназначена для процессоров нового поколения Intel Nehalem. Она получит поддержку беспроводных сетей Wi-Fi a/b/g/n и WiMax. Основой Calpella станет чипсет Ibex Peak-M.
Чипсет Ibex Peak-M будет подсоблять процессоры Intel следующего поколения Clarksfield и Auburndale. В крайний будет интегрировано графическое ядро. Оба чипа будут включать контроллер памяти DDR3.
Кроме того сообщается, что фирма Intel планирует прервать выпуск процессоров Atom N270 в конце второго квартала 2009 года. О разработке чипа, тот, что придет на смену N270, ничего неизвестно.
Последняя мобильная платформа Intel называется Centrino 2 и была представлена в середине июля текущего года. Она оптимизирована для работы с видео высокой четкости, построена на базе чипсета G45 с интегрированной графикой и поддерживает беспроводные сети Wi-Fi и WiMax. Предназначена платформа для работы с процессорами Intel Core 2 Duo семейства Penryn.