IBM разработала процессор с водяным охлаждением
Сотрудники лаборатории IBM в Цюрихе создали прототип многослойного процессора с водяным охлаждением, сообщается в пресс-релизе IBM. В работе над новым чипом кроме того принимали участие представители берлинского института имени Фраунгофера (Fraunhofer Institute in Berlin). Сообщается, что многослойная процессорная сборка позволяет существенно повысить цифра соединений между компонентами процессора и существенно сократить пространство между транзисторами, по сравнению с обычными процессорами. Однако у подобной системы есть минус - она выделяет сильно полно тепла, а классические способы охлаждения для нее не эффективны. Для решения данной проблемы инженеры IBM установили вовнутрь процессора тончайшие металлические капиляры. ...
Обязательные для заполнения поля помечены карандашом.
email при указании не будет опубликован.
Теги запрещены.